Leadframe and semiconductor package using the same,申请号KR19980056263-传众专利搜索

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发明名称	Leadframe and semiconductor package using the same
摘要
申请公布号	KR100537716(B1)	申请公布日期	2006.05.25
申请号	KR19980056263	申请日期	1998.12.18
申请人		发明人
分类号	H01L23/00	主分类号	H01L23/00
代理机构		代理人
主权项
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