Halbleiterbauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Abdeckmasse und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (1) mit mindestens einem Halbleiterchip (2) und Abdeckungen sowie Verfahren zu deren Herstellung. Das Halbleiterbauteil (1) weist dazu mindestens einen Halbleiterchip (2) und eine Abdeckmasse (3) auf, wobei der Halbleiterchip (2) des Halbleiterbauteils (1) mit seiner Rückseite (4) auf einem Verdrahtungsträger (5) angeordnet ist. Der Verdrahtungsträger (5) verbindet Kontaktflächen (6) des Halbleiterchips (2) mit Außenkontakten (7) des Halbleiterbauteils (1). Zwischen einer aktiven Oberseite (8) des Halbleiterchips (2) und der Abdeckmasse (3) sind Kohlenstoff-Nanoröhren (9) angeordnet, welche die Abdeckmasse (3) tragen. Die Kohlenstoff-Nanoröhren (9) entkoppeln mechanisch die Abdeckmasse (3) von der Oberseite (8) des Halbleiterchips (2).