| 发明名称 | 一种半导体芯片封装方法及其封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤：a.制备一基板，在该基板的上表面设置有引线焊盘，在下表面上设置有焊球焊盘；另外，在基板的下表面上还设置有凸块焊盘；b.将第一芯片粘贴到所述基板的上表面上；c.将所述第一芯片上的焊盘分别与所述基板上表面上的所述引线焊盘通过金属引线相连；d.在所述基板贴有所述第一芯片的一侧，形成一塑封体；e.在第二芯片上生成一组金属凸块；f.将所述第二芯片贴装到所述基板的下表面，使所述第二芯片上的金属凸块与所述基板下表面上的凸块焊盘相连接；g.在所述基板下表面的焊球焊盘上，焊接焊球引脚。本发明还提供用方法实现的半导体芯片封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1257540C | 申请公布日期 | 2006.05.24 |
| 申请号 | CN02110855.2 | 申请日期 | 2002.02.10 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装有限公司 | 发明人 | 张浴 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片封装方法，包括下列步骤：a.制备一基板，在该基板的上表面设置有引线焊盘，在下表面上设置有焊球焊盘；另外，在基板的下表面上还设置有凸块焊盘；b.将具有焊盘的第一芯片粘贴到所述基板的上表面上；c.将所述第一芯片上的焊盘分别与所述基板上表面上的所述引线焊盘通过金属引线相连；d.在所述基板贴有所述第一芯片的一侧，形成一塑封体；e.在第二芯片上生成一组金属凸块；f.将所述第二芯片贴装到所述基板的下表面，使所述第二芯片上的金属凸块与所述基板下表面上的凸块焊盘相连接；g.在所述基板下表面的焊球焊盘上，焊接焊球引脚。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||