发明名称 Laserverarbeitungsverfahren und Laserverarbeitungsvorrichtung
摘要 Eine Laserverarbeitung mit ultrakurzen Pulsen bohrt, schweißt oder schneidet Objekte (Werkstücke) durch Konvergieren von ultrakurzen Laserpulsen durch eine Linse auf die Objekte (Werkstücke), die bei dem Brennpunkt positioniert sind, und durch Erhitzen kleiner Punkte oder schmaler Linien auf den Objekten (Werkstücken). Eine Verkürzung einer Brenntiefe bzw. Brennweite der Linse verhindert, dass die Laserverarbeitung mit ultrakurzen Pulsen das Objekt (ein Werkstück) positioniert und ein tiefes zylindrisches Loch mit konstantem Durchmesser bildet. Ein Z-Parameter ist derart definiert, dass Z = 2fcDELTAt/DELTAi·2· gilt, wobei DELTAt eine FWHM-Pulsbreite des ultrakurzen Pulslasers ist, DELTAi ein FWHM-Strahldurchmesser des ultrakurzen Pulses ist, f eine Brennweite der Linse ist und c die Lichtgeschwindigkeit in Vakuum ist. Eine Auswahl eines optischen Systems einschließlich einer Linse vom Beugungstyp, die den Z-Parameter ergibt, der kleiner als 1 ist (Z < 1), dehnt die Brenntiefe bzw. Brennweite aus bzw. verlängert diese. Eine Ausdehnung der Brenntiefe ermöglicht das Positionieren von Objekten (Werkstücken) und ermöglicht, dass die Laservorrichtung mit ultrakurzen Pulsen ein tiefes zylindrisches Loch mit konstantem Durchmesser bohrt.
申请公布号 DE102005055421(A1) 申请公布日期 2006.05.24
申请号 DE20051055421 申请日期 2005.11.21
申请人 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 发明人 SHIOZAKI, MANABU;FUSE, KEIJI;WATATANI, KENICHI
分类号 B23K26/06;B23K26/20;B23K26/38;B23K26/40;B29C65/16;G02B27/09 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人
主权项
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