发明名称 铅封装置
摘要 本实用新型公开一种铅封装置,它是由紧固件通过紧固件孔将上盖、下盖连接所组成,其改进之处在于,在上盖的上沉孔和下盖的下沉孔里均压有铅块;或在上盖的上沉孔里压有铅块。本实用新型的有益效果是,通过铅封装置,达到授权用户很容易实现重复拆装铅封装置及设备;而非授权用户要打开使用铅封装置的设备,则必定会破坏铅封装置以及铅块端面的识别图案或字符,并且破坏后的识别图案或字符很难复原。本实用新型保密性较佳,很容易实现防窃,工艺简单,操作方便,成本较低。
申请公布号 CN2782593Y 申请公布日期 2006.05.24
申请号 CN200520111986.6 申请日期 2005.06.20
申请人 福建新大陆电脑股份有限公司 发明人 林林;林珏
分类号 B65D55/02(2006.01) 主分类号 B65D55/02(2006.01)
代理机构 福州元创专利代理有限公司 代理人 徐陆霖
主权项 1、一种铅封装置,它是由紧固件(4)通过紧固件孔(5)将上盖(1)、下盖(6)连接所组成,其特征是:在上盖(1)的上沉孔(2)和下盖(6)的下沉孔(7)里均压有铅块(3);或在上盖(1)的上沉孔(2)里压有铅块(3)。
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