发明名称 |
铅封装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种铅封装置,它是由紧固件通过紧固件孔将上盖、下盖连接所组成,其改进之处在于,在上盖的上沉孔和下盖的下沉孔里均压有铅块;或在上盖的上沉孔里压有铅块。本实用新型的有益效果是,通过铅封装置,达到授权用户很容易实现重复拆装铅封装置及设备;而非授权用户要打开使用铅封装置的设备,则必定会破坏铅封装置以及铅块端面的识别图案或字符,并且破坏后的识别图案或字符很难复原。本实用新型保密性较佳,很容易实现防窃,工艺简单,操作方便,成本较低。 |
申请公布号 |
CN2782593Y |
申请公布日期 |
2006.05.24 |
申请号 |
CN200520111986.6 |
申请日期 |
2005.06.20 |
申请人 |
福建新大陆电脑股份有限公司 |
发明人 |
林林;林珏 |
分类号 |
B65D55/02(2006.01) |
主分类号 |
B65D55/02(2006.01) |
代理机构 |
福州元创专利代理有限公司 |
代理人 |
徐陆霖 |
主权项 |
1、一种铅封装置,它是由紧固件(4)通过紧固件孔(5)将上盖(1)、下盖(6)连接所组成,其特征是:在上盖(1)的上沉孔(2)和下盖(6)的下沉孔(7)里均压有铅块(3);或在上盖(1)的上沉孔(2)里压有铅块(3)。 |
地址 |
350015福建省福州市马尾区儒江大道西路1号新大陆科技园 |