发明名称 |
半导体装置的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体装置的制造方法。在已有的半导体装置的制造方法中,因为用引线接合法使导线与半导体器件表面的电极连接,所以存在着由于引线接合法引起的冲击对半导体器件产生恶劣影响的课题。在本发明的半导体装置的制造方法中,当形成半导体器件(32)表面的导电板(38,39)时,通过半刻蚀,背刻蚀形成一块导电板50。进一步,通过焊料将导线(40,41)粘结在导电板(38,39)和连接区域(36,37)上实现它们之间的连接。因为通过这样做,能够完全省略在半导体器件(32)表面上的引线接合法作业,所以能够消除由于引线接合法引起的对半导体器件(32)的冲击。 |
申请公布号 |
CN1257544C |
申请公布日期 |
2006.05.24 |
申请号 |
CN03103351.2 |
申请日期 |
2003.01.24 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
青野勉;岡田喜久雄 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
罗亚川 |
主权项 |
1.半导体装置的制造方法,它的特征是它具备准备具有至少一个主表面,并具有从设置在上述主表面上形成的绝缘层中的多个孔分别露出一部分的多个电流通过电极和控制电极的半导体器件的工序,准备一块导电板,在从与上述半导体器件的粘合面刻蚀上述一块导电板,在上述一块导电板的粘合面上形成与上述多个电流通过电极和控制电极对应的凸部,在上述半导体器件的多个电流通过电极和控制电极的粘合面上或上述一块导电板的凸部的粘合面上附着焊料,将上述一块导电板粘结在上述半导体器件的主表面上后,对上述一块导电板的粘合面的相反面进行化学性及/或物理性去除,将上述一块导电板分成各个导电板,使上述一块导电板的凸部与上述多个电流通过电极和控制电极对应的工序,和准备由导电材料构成的多根导线,分别将上述多根导线与上述各个导电板连接起来的工序。 |
地址 |
日本大阪府 |