| 发明名称 | 一种用于治疗褥疮的软膏药物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成：黄连素0.1－5份，肤轻松软膏20－40份，云南白药0.1－5份，磺胺类消炎粉0.1－5份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。 | ||
| 申请公布号 | CN1775227A | 申请公布日期 | 2006.05.24 |
| 申请号 | CN200410064537.0 | 申请日期 | 2004.11.15 |
| 申请人 | 集春平 | 发明人 | 集春平 |
| 分类号 | A61K36/00(2006.01);A61K9/06(2006.01);A61P17/02(2006.01);A61K31/4375(2006.01);A61K31/63(2006.01);A61K31/58(2006.01) | 主分类号 | A61K36/00(2006.01) |
| 代理机构 | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 白海静 |
| 主权项 | 1、一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成：黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。 | ||
| 地址 | 050031河北省石家庄市长安区环卫大队 | ||