发明名称 |
复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层 |
摘要 |
本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层,其技术上改进、创新之处在于芯层表面的环形凹槽环形凸的孔壁是双层或多层中空结构,其排列是相互对应的,此面的环形凹槽即背面相同位置的环形凸。此面环形凹槽底部瓦状凸即背面环形凸顶部瓦状槽。比已知技术单层孔壁结构,本发明的复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层,其各种抗压强度、隔音隔热性、抗震性优势明显得多,因而具有很好的推广实用价值。 |
申请公布号 |
CN1772471A |
申请公布日期 |
2006.05.17 |
申请号 |
CN200510045057.4 |
申请日期 |
2005.11.08 |
申请人 |
张世泉 |
发明人 |
张世泉 |
分类号 |
B32B3/26(2006.01) |
主分类号 |
B32B3/26(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
1、复层孔壁式中空环状凹凸复合结构用芯层由芯层表面环形凹槽及其底部瓦状凸、环形凸及其顶部的瓦状槽、环形凹槽中心的圆形凸、环形凸中心的圆形凹孔组成。其特征在于芯层表面环形凹槽和环形凸的孔壁均为双层和多层,其内壁和外壁之间形成环状中空结构(已知技术的瓦楞、蜂窝、凹凸复合芯层的孔壁均为单层结构)。 |
地址 |
250011山东省济南市历下区正觉寺小区24号楼4单元202室 |