| 发明名称 | 纳米金介孔复合体的合成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种纳米金介孔复合体的合成方法。该方法将氯金酸溶于模板剂和水、盐酸中制得溶液，溶液在0－60℃持续搅拌0.3－1小时；在溶液中滴加入正硅酸乙酯，制得纳米金介孔复合体的溶胶，溶胶于0－160℃下静态晶化24－72小时；之后过滤，洗涤，干燥得到纳米金/SiO<SUB>2</SUB>介孔复合体干饼，450－600℃空气氛焙烧脱除模板剂制得。本发明具有反应工艺操作简单、反应温度低且温度适用范围宽等优点，制得的纳米金属粒子的粒径2.5－20nm。 | ||
| 申请公布号 | CN1772612A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200410092787.5 | 申请日期 | 2004.11.12 |
| 申请人 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 发明人 | 吕高孟;齐彦兴;钱广;索继栓 |
| 分类号 | C01B39/04(2006.01) | 主分类号 | C01B39/04(2006.01) |
| 代理机构 | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人 | 方晓佳 |
| 主权项 | 1、一种纳米金介孔复合体的合成方法，其特征在于将氯金酸溶于模板剂和水、盐酸中制得溶液，模板剂选自溴代十六烷基吡啶、溴代十四烷基吡啶、溴代十二烷基吡啶，十六烷基三乙基溴化铵、高聚物中的一种，其中各物料质量比：氯金酸/正硅酸乙酯/模板剂/浓盐酸/水＝0.01-5.0/5/1-3/20/60-120，溶液在0-60℃持续搅拌0.3-1小时；在溶液中滴加入正硅酸乙酯(TEOS)，制得纳米金介孔复合体的溶胶，溶胶于0-160℃下静态晶化24-72小时；之后过滤，洗涤，干燥得到纳米金/SiO2介孔复合体干饼，450-600℃空气氛焙烧脱除模板剂制得。 | ||
| 地址 | 730000甘肃省兰州市城关区天水路342号 | ||