| 发明名称 | TiC/Al高阻尼复合材料及其制备工艺 | ||
| 摘要 | 一种TiC/Al高阻尼复合材料及其制备工艺，属于材料领域。本发明复合材料的成份重量百分比组成为：Cu 4～5.3％，Ti 0.15～0.35％，Mn 0.3～1％，Cd 0～0.25％，V 0～0.3％，Zr 0～0.2％，B 0～0.06％，其中TiC 0.1～20％，其余为Al。本发明工艺包括以下步骤：利用高温真空反应烧结法合成含TiC颗粒的高阻尼复合材料预制块；加入铝锭全部熔化后用覆盖剂覆盖熔体，并加入经烘干的高阻尼复合材料预制块；预制块全部熔化后进行搅拌；加入Cu、Ti、Mn或Cu、Ti、Mn、Cd或Cu、Ti、Mn、Cd、V、Zr、B调整化学成分，静置后浇入锭模，即获得原位自生TiC/Al高阻尼复合材料。本发明室温阻尼已达到高阻尼材料范畴，且其常温拉伸强度有了明显的提高，为进一步开发结构-功能材料奠定了良好的基础。 | ||
| 申请公布号 | CN1256455C | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200310122740.4 | 申请日期 | 2003.12.19 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 王浩伟;厉松春;马乃恒;张亦杰;李险峰 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01);C22C32/00(2006.01) | 主分类号 | C22C21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1、一种TiC/Al高阻尼复合材料，其特征在于，其成份重量百分比组成为：Cu 4～5.3％，Ti 0.15～0.35％，Mn 0.3～1％，Cd 0～0.25％，V 0～0.3％，Zr 0～0.2％，B 0～0.06％，其中TiC 0.1～20％，其余为Al。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||