一种磨削加工方法

摘要

本发明公开了一种磨削加工方法，使加工机床上的与被加工工件的单面接触的下平板相对静止，而与被加工工件的另一面接触的上平板旋转，同时使加工机床上的托板自传并公转，在此状态下对被加工工件进行加工，进一步，使被加工工件的两面所接触的下平板与上平板及上平板的被加工工件的相对速度相同，使被加工工件经常处于托板的自转与公转在上平板和下平板的相对速度的中间点。使用本发明的方法可以对硅、水晶、蓝宝石等单晶体材料通过粉体成形后烧结的铁素体及陶瓷等被称为多晶体材料、光学玻璃和石英玻璃等既硬又脆、又很容易产生裂缝的基板元件材料进行平面研磨，提高产品合格率和设备的运行效率。

主权项

1、一种磨削加工方法，其特征在于：使加工机床上的与被加工工件的单面接触的下平板相对静止，而与被加工工件的另一面接触的上平板旋转，同时使加工机床上的托板自传并公转，在此状态下对被加工工件进行磨削。