| 发明名称 | 除去含溶剂物质用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供能防止因贴合不均引起的除去不良，能有效除去反转到丝网印刷版背面的糊剂等含溶剂物质的除去含溶剂物质用粘合片。其是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片，其特征在于，将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)在长的方向的端部彼此以3mm宽重合的圆筒状的状态固定的筒状物(直径20mm，高25mm)在温度23±2℃、相对湿度50±5％的环境下，从圆筒状的一侧的圆开口部侧以压缩速度10mm/min压缩时的应力最大值为0.8N/25mm以上。可优选使用平均厚度为120μm以下，且在宽的方向的厚度的最大值和最小值的差为6μm以下的基体材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1772484A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200510120369.7 | 申请日期 | 2005.11.11 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 米田正信 |
| 分类号 | B41F35/02(2006.01);B41J2/165(2006.01);B41L41/02(2006.01) | 主分类号 | B41F35/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种除去含溶剂物质用粘合片，该粘合片是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片，其特征在于，将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)的长的方向的端部彼此重合3mm宽固定成圆筒状的状态而得到的筒状物(直径20mm，高25mm)，在温度23±2℃、相对湿度50±5％的环境下，从圆筒状的一侧的圆开口部一侧以压缩速度10mm/min压缩，此时的应力最大值为0.8N/25mm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||