发明名称 |
制作半导体晶体管元件的方法 |
摘要 |
本发明提供一种金属氧化物半导体晶体管元件的制作方法,包括提供半导体衬底,其具有一主表面;于该主表面上形成一栅极介电层;于该栅极介电层上形成一栅极,该栅极具有侧壁以及上表面;于该栅极的该侧壁上形成一衬垫层;于该衬垫层上形成一氮化硅间隔壁;利用该栅极以及该氮化硅间隔壁作为注入掩模,对该主表面进行离子注入工艺,由此于该主表面的该栅极两侧形成漏极/源极区域;去除该氮化硅间隔壁;以及形成与该衬垫层直接接壤的氮化硅盖层,且该氮化硅盖层具有一特定的应力状态。 |
申请公布号 |
CN1773684A |
申请公布日期 |
2006.05.17 |
申请号 |
CN200410092365.8 |
申请日期 |
2004.11.09 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
刘毅成;黄俊仁;萧维沧;黄正同;廖宽仰 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L29/78(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种制作MOS晶体管元件的方法,包含有:提供半导体衬底,其具有一主表面;于该主表面上形成一栅极介电层;于该栅极介电层上形成一栅极,该栅极具有侧壁以及上表面;于该栅极的该侧壁上形成一衬垫层;于该衬垫层上形成一氮化硅间隔壁;利用该栅极以及该氮化硅间隔壁作为注入掩模,对该主表面进行离子注入工艺,由此于该主表面的该栅极两侧形成漏极/源极区域;去除该氮化硅间隔壁;以及形成与该衬垫层直接接壤的覆盖层,且该覆盖层具有一特定的应力状态。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |