| 发明名称 | 用于电子元件封装的EMI屏蔽 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于屏蔽电子元件封装的方法和装置。在一个实施例中，EMI屏蔽(42)一体地形成在邻近芯片(12)的封装内并接地。EMI屏蔽(42)可以是金属化的成形的聚合物层(34)并且可以完全设置在封装内或者它可以延伸到封装的外面。 | ||
| 申请公布号 | CN1774804A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200480010204.8 | 申请日期 | 2004.04.15 |
| 申请人 | 波零公司 | 发明人 | 罗基·R·阿诺德;约翰·C·扎尔加尼斯;法布里齐奥·蒙陶蒂 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01) | 主分类号 | H01L23/552(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 杨林森;谷惠敏 |
| 主权项 | 1.一种有屏蔽的电子元件封装，包括：芯片；包括多个迹线的基底；多个引线，其将芯片的有源表面电连接于基底中的所述多个迹线；连接于基底中的所述迹线的外部焊球触点，其中所述焊球触点从基底的表面延伸并且被构造成连接于印刷电路板上的导电引线；导电地涂敷的聚合物屏蔽，其形成围绕所述芯片和所述多个引线的至少一部分的凹腔，其中所述导电地涂敷的聚合物屏蔽可电连接于接地迹线；以及设置在导电地涂敷的聚合物屏蔽上的绝缘的敷形涂层，以便封装所述芯片和多个引线，其中所述绝缘的敷形涂层使所述外部焊球触点露出。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||