带承载箔的电解铜箔及其制造方法和使用该电解铜箔的包铜层压板

摘要

本发明的目的是提供一种用于即使必经200℃以上温度压制加工制造印刷线路板，承载箔和电解铜箔层的剥离强度也稳定的可剥离型的带承载箔的电解铜箔。为达到该目的，采用在承载箔2的单面上具有接合界面层4并在该接合界面层4上配置有电解铜箔层3的具有如下特征的带承载箔的电解铜箔1等；该接合界面层4由金属氧化物ML和有机物质层OL构成。

主权项

1.带承载箔的电解铜箔，它的承载箔的一面具有接合界面层，该接合界面层上具有电解铜箔层，其特征在于，所述接合界面层由金属氧化物层和该金属氧化物层之上的有机物质层构成，所述金属氧化物层的厚度为1nm至2μm，有机物质层的厚度为1nm至1μm。