| 发明名称 | 水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法 | ||
| 摘要 | 一种水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法，其特征在于投料成分及重量比例如下：硅粉粒度300-400目20-30、聚乙烯醇5-10、普通玉米淀粉5-10、抑制剂0.1-0.2、硫酸铜粉体0.01、硫酸锌粉体0.01、水49.9-69.9，将水稻生长所需的有益营养元素硅、铜、铁、锌以及氮素增效剂与环境友好的可生物降解高分子粘结剂成分结合制备低透水型包裹层，再将水稻专用肥包裹。将常规水稻复合和复混专用肥料的填料部分作为肥料的包膜层的组分，实现肥料组分的异位组成。及在满足水稻养分需求基础上，将常有肥料填料成分作为肥料膜层的重要组成部分结合高分子粘结剂形成低透水膜包裹肥料，实现在水环境生产条件下即可控制氮磷钾养分释放，又可降低生产成本，提高经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN1256283C | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200410050218.4 | 申请日期 | 2004.08.09 |
| 申请人 | 沈阳农业大学 | 发明人 | 韩晓日;王忠强;王岩;宋正国;战秀梅;刘小虎;孙振涛;杨劲峰 |
| 分类号 | C02F1/00(2006.01);C02F3/00(2006.01) | 主分类号 | C02F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科威专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张述学 |
| 主权项 | 1、一种水稻低透水型包膜控释复合肥料，其特征在于其中包膜层的投料成分及重量比例如下：硅粉，粒度300-400目 20-30聚乙烯醇(PVA) 5-10普通玉米淀粉 5-10抑制剂 0.1-0.2硫酸铜粉体 0.01硫酸锌粉体 0.01水 49.9-69.9 | ||
| 地址 | 110161辽宁省沈阳市东陵区东陵路120号 | ||