发明名称 基板处理装置以及基板处理方法
摘要 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,基板处理装置具有分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、干燥/显影处理部以及接口部。曝光装置相邻于接口部而被配置。干燥/显影处理部具有干燥处理部。接口部具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥。
申请公布号 CN1773674A 申请公布日期 2006.05.17
申请号 CN200510120447.3 申请日期 2005.11.10
申请人 大日本网目版制造株式会社 发明人 金山幸司;柴田修治;奥村刚;安田周一;金冈雅;宫城聪;茂森和士
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 高龙鑫;王玉双
主权项 1.一种基板处理装置,相邻于曝光装置而配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理;交接部,其用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接,上述处理部包含有进行基板的干燥的第一处理单元,上述交接部包含有在上述处理部和上述曝光装置之间搬送基板的搬送装置,上述搬送装置将从上述曝光装置搬出的基板搬送到上述第一处理单元。
地址 日本京都府