发明名称 | 电路板的接地结构 | ||
摘要 | 一种电路板的接地结构包括:一电路板,其上设有至少一开孔,在该开孔的孔口周围有导电膜;一导电片,装设在电路板的开孔上,且该导电片是接触在电路板的导电膜上;一导电柱,穿置在电路板的开孔中,在该导电柱的顶端具有一颈部,使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔,且卡在该开孔内并顶触该导电片;一罩体,装设在电路板的开孔上方,使该罩体包住导电片;其中:该导电柱的颈部套装一弹性垫圈,使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔,本实用新型可避免产生接触不良的情况,因此累积在电路板上的静电荷能够顺利排出,不会发生电子元件损坏的情况。 | ||
申请公布号 | CN2781721Y | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
申请号 | CN200420118223.X | 申请日期 | 2004.10.15 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 苏柏魁 |
分类号 | H05K7/14(2006.01) | 主分类号 | H05K7/14(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
主权项 | 1.一种电路板的接地结构,其特征在于,该接地结构包括:一电路板,其上设有至少一开孔,在该开孔的孔口周围有导电膜;一导电片,装设在电路板的开孔上,且该导电片接触在电路板的导电膜上;一导电柱,穿置在电路板的开孔中,在该导电柱的顶端具有一颈部,使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔,且卡在该开孔内并顶触该导电片;其中:该导电柱的颈部套装一弹性垫圈,使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |