发明名称 电路板的接地结构
摘要 一种电路板的接地结构包括:一电路板,其上设有至少一开孔,在该开孔的孔口周围有导电膜;一导电片,装设在电路板的开孔上,且该导电片是接触在电路板的导电膜上;一导电柱,穿置在电路板的开孔中,在该导电柱的顶端具有一颈部,使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔,且卡在该开孔内并顶触该导电片;一罩体,装设在电路板的开孔上方,使该罩体包住导电片;其中:该导电柱的颈部套装一弹性垫圈,使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔,本实用新型可避免产生接触不良的情况,因此累积在电路板上的静电荷能够顺利排出,不会发生电子元件损坏的情况。
申请公布号 CN2781721Y 申请公布日期 2006.05.17
申请号 CN200420118223.X 申请日期 2004.10.15
申请人 英业达股份有限公司 发明人 苏柏魁
分类号 H05K7/14(2006.01) 主分类号 H05K7/14(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 程伟
主权项 1.一种电路板的接地结构,其特征在于,该接地结构包括:一电路板,其上设有至少一开孔,在该开孔的孔口周围有导电膜;一导电片,装设在电路板的开孔上,且该导电片接触在电路板的导电膜上;一导电柱,穿置在电路板的开孔中,在该导电柱的顶端具有一颈部,使该导电柱的颈部穿过电路板的开孔,且卡在该开孔内并顶触该导电片;其中:该导电柱的颈部套装一弹性垫圈,使该导电柱借由该弹性垫圈消除间隙以定位在电路板的开孔。
地址 台湾省台北市