| 发明名称 | 至少具有部分封装的电路器件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 在一个实施例中，将电路器件(15)设置在导电层(10)的开口内，然后用包封(24)部分包封，使得电路器件(15)的有源面与导电层(10)共面。在该实施例中，可以使用导电层(10)的至少一部分作为参考电压平面(例如接地平面)。在一个实施例中，将电路器件(15)设置导电层(100)上，使得电路器件(115)的有源面处于导电层(100)和电路器件(115)的相反表面之间。在该实施例中，导电层(100)具有至少一个开口(128)，以暴露电路器件(115)的有源面。对于某些实施例来说，包封(24，126，326)可以是导电的，对于其它实施例来说，是非导电的。 | ||
| 申请公布号 | CN1774802A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200480010401.X | 申请日期 | 2004.04.06 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 乔治·利尔;赵杰华;艾德华·R·普拉克;罗伯特·J·温策尔;布莱恩·D·索耶;大卫·G·汪托尔;马克·阿兰·曼格拉姆 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1.一种至少具有部分封装的器件，包括：具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的电路器件，其中第一表面包括有源电路；具有第一表面、与第一表面相反的第二表面和至少一个开口的导电层，其中：该至少一个开口至少部分围绕电路器件，电路器件的第一表面基本上与导电层的第一表面共面，导电层包括第一参考电压平面；和至少部分填充所述至少一个开口内所述电路器件和导电层之间的间隙的包封层。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||