| 发明名称 | 半导体发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。目的在于：防止在半导体发光装置中，在引线接合时产生的半导体发光元件的裂纹或缺损。特征在于，包括：支撑体104；夹着熔敷材料103固定在支撑体104上，具有第1电极及第2电极(102、106)，由至少含活性层的半导体层101构成的半导体发光元件；以及从支撑体104上面的没有半导体发光元件存在的部分之上，延伸形成到第1电极及第2电极(102、106)中的至少形成在半导体层101上面的一电极(106)为止的布线金属107。对一电极(106)的供电，是通过布线金属107进行的。 | ||
| 申请公布号 | CN1773737A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200510115600.3 | 申请日期 | 2005.11.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 油利正昭 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光装置，其特征在于：包括：支撑体，半导体发光元件，固定在上述支撑体上，具有第1电极及第2电极，由至少含活性层的半导体层构成，以及布线金属，从上述支撑体上面的没有上述半导体发光元件存在的部分之上，延伸形成到上述第1电极及上述第2电极中的、至少形成在上述半导体层上面的一电极；对上述一电极的供电，是通过上述布线金属进行的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||