印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明所揭露的是一种制造印刷电路板的方法。在此实施例中，此方法包括形成一胶片；在胶片至少一面上，形成一有电路图案的导电膜；并在导电膜上形成一预定的电路图案。在此实施例中，此胶片的厚度最多0.15mm，且内含玻璃纤维材料，以及树脂材料。在此实施例中，胶片的树脂材料内容大约为70％或更少，且此胶片至少包含一层胶片层。