| 摘要 |
本发明系为一种回收电路板制程，其中包含：将一第一电路基板中取出不良品电路板形成缺口，而留下良品电路板，接着将一第二电路基板中的良品电路板从该第二电路基板上取出，再将第二电路基板中取出之该良品电路板合并至该第一电路板之缺口，而留下不良品电路板，其特征在于：利用一自动对位装置，将该第一电路基板中取出不良品电路板与将该第二电路基板中取出良品电路板，再合并该良品电路板至该第一电路板缺口，以形成一完整的电路基板。藉由该自动对位装置在该制成中以达到降低人力成本、减少人工对位判断错误及增加生产速度之功效。 |
