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发明名称
测试治具及其制作方法
摘要
一种测试治具及其制作方法,此测试治具适于对一线路载板进行电性测试,其中线路载板之一表面上具有图案化之一焊罩层,且焊罩层的多个开口系暴露出线路载板的多个接点。此测试治具包括一导电基材以及配置于导电基材上的多个测试凸点,其中测试凸点系对应于焊罩层之开口配置,且测试凸点的高度系大于开口的深度。此测试治具可提供良好的对准与精确的测试结果。
申请公布号
TW200616132
申请公布日期
2006.05.16
申请号
TW093133608
申请日期
2004.11.04
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
洪清富;谢悦正
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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