发明名称 互补式金氧半导体元件之源极和汲极寄生电容的降低
摘要 一种制造以一半导体为基础之元件的方法,包含提供一掺杂半导体基板,将一第二掺杂物引入该基板以定义一pn接面,及将一中和物类引入该pn接面附近基板中,以降低与该pn接面有关之电容。一种以半导体为基础之元件,包含一具有第一及第二掺杂物之半导体基板及一中和物类。该第一及第二掺杂物定义一pn接面,且该中和物类中和该pn接面附近中之一部分第一掺杂物,以降低与该pn接面有关之电容。
申请公布号 TW200616155 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW094128340 申请日期 2005.08.19
申请人 维瑞安半导体设备公司 发明人 优芮 优若辛;锺尤基;杰T. 舒尔;史帝芬R. 沃特
分类号 H01L21/8238 主分类号 H01L21/8238
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 美国