| 摘要 |
本发明提供一种在制程控制基材温度的方法与基座组件。在一实施例中，该基座组件包含一耦接至一金属底座的静电夹盘。该静电夹盘包含至少一夹盘电极，且该金属底座内部包含至少两个隔离的流体管线回路。在另一实施例中，该基座组件包含一支撑件，其系藉着一材料层连接至一底座。该材料层含有具有不同热传导系数的至少两区域。在另一实施例中，该支撑件为一静电夹盘。在又一实施例中，一基座组件具有多个位于该底座与该支撑件之间的通道，用来在该材料层的附近提供冷却气体，以进一步控制该支撑件与该底座之间的热传导作用，因而控制位于该支撑件上之基材的温度分布轮廓。 |
