| 摘要 |
一种制造具有易接近的导电接触垫之分析模组的方法包含形成一具备一上表面的绝缘基板、一(或多个)在该上表面内的微通道、及被配置在该上表面上的一(或多个)导电接触垫。该方法亦包含制造一具备一底部表面的层压物层、在该层压物层底部表面上的一(或多个)电极、及在该层压物层底部表面上的一(或多个)导电条。该方法更包含使该层压物层黏附于该绝缘基板，致使该层压物层底部表面之一部分被黏附至该绝缘基板上表面之一部分，每一电极暴露于至少一微通道；且每一导电条被电接触于至少一导电接触垫。此外，该黏附致使该导电接触垫之至少一表面保持外露且易接近以供电连接。 |
