发明名称 扁平缠绕物之特殊制程
摘要 本发明提供一种扁平缠绕物之特殊制程,包括:提供一种圆筒状卷绕物;将该圆筒状卷绕物加压成扁平状,以使圆筒状卷绕物之内圈环面所形成的二平面互相密合而在两侧形成密合缝;及用交联型黏着剂来黏结该密合缝。本发明更提供一种由内圈不具有介层的卷绕物来制作扁平缠绕物之特殊制程,及一种由内圈不具有介层而在内圈插有硬挺性材料介层的卷绕物来制作扁平缠绕物之特殊制程,以及一种经串联的扁平缠绕物之特殊制程。
申请公布号 TW200615223 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW093133632 申请日期 2004.11.04
申请人 高正康;陈素贞 发明人 高正康;陈素贞
分类号 B65H81/02 主分类号 B65H81/02
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 台北市内湖区内湖路1段47巷22弄10号2楼