发明名称 具分离导电层之电路化基板与其制造方法,及利用该基板之电气组合体与资讯处理系统
摘要 本发明提供一种电路化基板,其包括复数个接续之敞开段,该接续之敞开段在一导电层内界定多个面对之边缘部分以隔离该导电层之分离部分,从而使该层可在一包括该基板作为其一部分之产品(例如,电气组合体)内用于不同之功能,例如作为电源及接地元件。本发明还提供一种制造该基板之方法、一利用该基板之电气组合体、一同样利用该基板之多层电路化总成及一资讯处理系统(例如一主电脑)。
申请公布号 TW200616505 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW094120469 申请日期 2005.06.20
申请人 安迪克连接科技公司 发明人 约翰M 劳弗;詹姆士M 拉奈德;渥亚R 马克威区
分类号 H05K1/18 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国