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发明名称
具有平坦透光胶面之晶片封装构造及其制造方法
摘要
一种具有平坦透光胶面之晶片封装构造,其系主要包含有一基板、一晶片、一透光片及一透明模封胶体,该透明模封胶体系形成于该基板与该透光片之间并密封该晶片,该透明模封胶体系紧贴于该透光片,使得该透明模封胶体具有一平坦透光胶面。
申请公布号
TW200616177
申请公布日期
2006.05.16
申请号
TW093133486
申请日期
2004.11.03
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
翁国良
分类号
H01L23/29
主分类号
H01L23/29
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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