发明名称 具有平坦透光胶面之晶片封装构造及其制造方法
摘要 一种具有平坦透光胶面之晶片封装构造,其系主要包含有一基板、一晶片、一透光片及一透明模封胶体,该透明模封胶体系形成于该基板与该透光片之间并密封该晶片,该透明模封胶体系紧贴于该透光片,使得该透明模封胶体具有一平坦透光胶面。
申请公布号 TW200616177 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW093133486 申请日期 2004.11.03
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 翁国良
分类号 H01L23/29 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号