接触式影像截取结构

摘要

本发明提供一种接触式影像截取结构，其系包括一基板，在此基板上设有电路层，且基板上设有与电路层电性连接的一感测晶片，另外在基板上再设置一框座，此框座将感测晶片环绕并且框座与感测晶片之间形成一容置空间，在框座内设置一透明层，此透明层将感测晶片及框座内之电路层包覆，且其中感测晶片上之透明层系为平坦形状，而容置空间上之该透明层系为斜面形状，所以本发明因不需要知技术之光学机构，使晶片封装结构之体积可大量的缩小。另外藉由接触式感测方式而使感测影像可直接呈现。