发明名称 基板处理装置
摘要 本发明提供一种基板处理装置,不需要组装时之吹出喷嘴的调节,且具备有使组装作业简单的基板支持体。将被处理基板W载置于基板支持体2,边将该基板支持体2旋转、边使处理液滴下到该基板表面以进行其表面处理的基板处理装置1,其中:该基板支持体2具备有:成为圆形深皿状的基台3、全体为圆盘状且其长边方向的剖面为逆梯形而嵌入于该基台的上部开口中的天板10、及设置于该基台3或该天板10的旋转中心的中空转轴15,从藉着该嵌入而互相接触的该天板10之接触面13及该基台3之上部开口的接触面5a选择的至少一面上,形成有从中空转轴15向外方成放射状延伸的复数条狭缝状沟所形成的气体吹出喷嘴14。
申请公布号 TW200616138 申请公布日期 2006.05.16
申请号 TW094130988 申请日期 2005.09.09
申请人 S E S股份有限公司 发明人 饭田义和;房野正幸;小林诚;曾根田荣悦
分类号 H01L21/68;H01L21/306 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本