贯通基板及内插板、以及贯通基板之制造方法

摘要

本发明中之贯通基板包括：包含贯通表面11与内面12之贯通孔19的矽基板10，沿贯通孔19之内壁面而设置的氧化矽膜13，形成于矽氧化膜13之内壁面的Zn与Cu层14、15，以及，沿Zn与Cu层14、15之内壁面、之间介有绝缘层16且自Cu之籽晶层17而成长的Cu之镀敷层18。其结果是，可提供一种可排除藉因串优引起之杂讯的贯通电极。