半导体封装件之切单检测方法及其电路板

摘要

一种半导体封装件之切单检测方法及其电路板，主要系于电路板表面因应切单作业所定义之复数条切割线上，均设置至少一跨越该切割线之标记，因此可于沿该切割线为切割路径进行切单作业后，根据该标记经切割后之左、右残留段之宽度有效辨识该切割路径是否偏移，藉以提升切单作业之产品良率，并可无须人工检测而得提升切单作业之效率、降低检测成本。