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发明名称
利用应变矽形成半导体装置之方法以及半导体装置
摘要
本发明揭示一种利用应变矽形成半导体装置之方法,包括:形成具有第一晶格常数之第一基板材料于装置基板上,再形成具有第二晶格常数之第二基板材料于第一基板材料上。利用第一、第二基板材料定义场效电晶体之通道、源极以及汲极区,接着植入一或多种杂质材料于源极以及汲极区。最后,利用钨卤素灯之外的其他快速加热源回火该电晶体。
申请公布号
TW200616088
申请公布日期
2006.05.16
申请号
TW094115377
申请日期
2005.05.12
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
葛崇祜;李文钦;胡正明
分类号
H01L21/324;H01L29/15
主分类号
H01L21/324
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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