| 摘要 |
本发明揭示一种形成一电子装置之方法，其可包括在一电子基板上形成一凸块下种晶金属层。可在该凸块下种晶金属层上形成一镍层，使得该凸块下种晶金属层处于该镍层与该电子基板之间，并且该凸块下种晶金属层之部分可无该镍层。此外，可在该镍层上形成一焊料层，使得该镍层处于该焊料层与该凸块下种晶金属层之间。另外，形成该镍层前可在该凸块下种晶金属层上形成一铜层，并且该凸块下种晶金属层之部分无该铜层。因此，该凸块下种晶金属层可在该铜层与该电子基板之间，以及该铜层可在该凸块下种晶金属层与该镍层之间。本发明亦讨论相关的结构。 |
