封装用环氧树脂成形材料及电子零件装置

摘要

本发明之目的在提供，一种封装用环氧树脂成形材料，其以(A)环氧树脂、(B)硬化剂以及(C)硼酸系阻燃剂为必要成分，(C)硼酸系阻燃剂包含(C1)无水硼酸盐、(C2)硼酸锌或(C3)无水硼酸锌，及具备以该封装用环氧树脂成形材料封装之元件的电子零件装置。根据本发明可得无卤、无锑，成形性、流动性、耐湿性等可靠性不下降，阻燃性良好之封装用环氧树脂材料，及具备以之封装的元件之电子零件装置。