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ETCHING SOLUTION FOR REMOVING A LOW-K DIELECTRIC LAYER AND ETCHING METHOD FOR THE LOW-K DIELECTRIC LAYER USING THE ETCHING SOLUTION
摘要
申请公布号
KR20060042738(A)
申请公布日期
2006.05.15
申请号
KR20040091503
申请日期
2004.11.10
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人
KIM, MI YOUNG;LEE, HYO SAN;HONG, UK SUN;OH, JUN HWAN;LEE, SANG MIN
分类号
C09K13/06
主分类号
C09K13/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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