发明名称 微电子机械系统多层膜应力和杨氏模量的测量结构及方法
摘要 微电子机械系统多层膜应力和杨氏模量的测量结构及方法,该测量结构由n层等长不等宽的被测膜材料重叠设置、两端固定,构成多层两端固定的支梁(1),支梁的两端分别设有加固的锚区(301),在锚区的两边为支边(302),在两个支边之间形成空洞,在支梁的下方为一层绝缘体(201),绝缘体的下方为下电极(2)。该测量方法为:制备被测支梁结构;在支梁与下电极之间加电压,使之构成两个电极;当外加电压增加到临界电压时,停止增加电压,记录下吸合电压V<SUB>PI</SUB>;把测量出的k个吸合电压值分别代入计算应力与杨氏模量数学模型可计算出多层膜应力和杨氏模量。
申请公布号 CN1255675C 申请公布日期 2006.05.10
申请号 CN200410065788.0 申请日期 2004.11.19
申请人 东南大学 发明人 黄庆安;聂萌;李伟华;戎华
分类号 G01N27/00(2006.01);G01N27/60(2006.01);G01N33/00(2006.01) 主分类号 G01N27/00(2006.01)
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 叶连生
主权项 1、一种微电子机械系统多层膜应力和杨氏模量的测量结构,其特征在于该测量结构由n层等长不等宽的被测膜材料重叠设置、两端固定,构成多层两端固定的支梁(1),支梁(1)的两端分别设有加固的锚区(301),在锚区(301)的两边为支边(302),在两个支边(302)之间形成空洞,在支梁(1)的下方为一层绝缘体(201),绝缘体(201)的下方为下电极(2)。
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