将具有焊接盘的电子组件焊接到衬底上的方法

摘要

一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。

主权项

1、一种将具有焊接盘的电子组件焊接到衬底上的电极上的方法，所述方法包括步骤：将包含金属粉末的焊剂扩散为具有平滑平面的平台上的膜状形式；将焊接盘压向由膜状形式的焊剂覆盖的平滑平面的一部分以使金属粉末嵌入焊接盘的表面；将嵌入有金属粉末的焊接盘与电极对齐地设置在具有焊接盘的衬底上；以及加热衬底以使焊接盘熔化，并且通过使熔化的焊料沿金属粉末的表面流动且扩散，将熔化的焊料引导到衬底上的电极上。