| 发明名称 | 半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和半导体研磨浆料的精制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可在不改变pH值的条件下高效地精制半导体研磨用浆料，并且可以尽可能地防止对被处理对象的金属污染，同时可顺利地实现研磨浆料的循环使用的半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和使用它们的研磨用浆料的精制方法。其特征在于，在纤维基材的至少表面上固定有具有金属螯合物形成能力的官能团、或者官能团和羟基。所述的半导体研磨浆料精制用原材料例如以研磨浆料的液流可通过的方式装在带有研磨浆料的流入口和流出口的容器内。 | ||
| 申请公布号 | CN1771586A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200480007247.0 | 申请日期 | 2004.03.18 |
| 申请人 | 野村微科学股份有限公司 | 发明人 | 阿部嗣;南部信义;伊藤治;荻津昌明;猪股一雄 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B57/02(2006.01);B24B37/00(2006.01);B01J45/00(2006.01);B01J47/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 1、一种用于除去在半导体研磨用浆料中存在的金属的半导体研磨浆料精制用原材料，其特征在于，在纤维基材的至少表面上固定有具有金属螯合物形成能力的官能团。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||