用于制备可分离半导体组件的工艺、特别是制成电子器件、光电器件和光学器件用的衬底

摘要

本发明提供一种制备以包括第一层如薄层(22)的半导体为基础的组件(10、12、22、30)的工艺。该工艺包括以下步骤：只在两层之一(22)上形成界面层(26)，使其上形成界面层的层与另一暴露层彼此接触，选择所述界面层(26)作为暴露层中的材料的函数，以便形成键合界面，可以在暴露于预定范围内的温度之后在应力作用下分离该键合界面。本发明还可以应用于电子、光电或光学领域的可与支座分离的衬底的制造。

主权项

1、一种制备用于电子、光电或光学应用的半导体基组件的工艺，该组件包括第一层如支座层和第二层如薄层，其特征在于包括如下步骤：只在所述两层之一上形成界面层，使其上形成界面层的层与另一暴露层彼此接触，选择所述界面层作为所述暴露层中的材料的函数，以便形成键合界面，所述键合界面在暴露于预定范围内的温度之后，在施加的应力作用下可分离。