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经营范围
发明名称
METAL SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD FOR THE SAME
摘要
申请公布号
KR20060040022(A)
申请公布日期
2006.05.10
申请号
KR20040089202
申请日期
2004.11.04
申请人
TSP CO., LTD.
发明人
JEON, SUNG WON;PARK, SANG JUN;WOO, HYUB SUNG
分类号
H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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