层叠型陶瓷电子元器件及其制造方法

摘要

在层叠型陶瓷电子元器件中，若利用将导电性糊浆进行烧结而形成的外部端子电极的边缘角小，则在高频带使用时的损耗增大。本发明的外部端子电极27在其边缘部分形成埋入部分32，使其延伸埋入利用陶瓷层22构成的元器件本体23的内部，这样不会因边缘角小而产生影响。

主权项

1.一种层叠型陶瓷电子元器件，安装在安装基板上，其特征在于，包括采用层叠的多层陶瓷层构成的元器件本体，在所述元器件本体内部设置的内部电路要素，以及在沿所述陶瓷层延伸方向延伸的所述元器件本体的第一主面上设置的用来与所述安装基板电气连接的外部端子电极，所述外部端子电极是通过将导电性糊浆进行烧结而得到的，而且由露出在所述第一主面的露出部分及其边缘部分的至少一部分埋入所述元器件本体内部而延伸的埋入部分构成；所述埋入部分利用在所述外部端子电极的所述露出部分的边缘部分形成的第一弯折部分形成；所述第一弯折部分由外侧弯折部分及内侧弯折部分构成，所述外侧弯折部分位于相对于所述第一主面垂直的第一辅助直线上，所述内侧弯折部分位于与所述第一辅助直线平行而且不与其重合的第二辅助直线上。