发明名称 低介电常数材料以及通过CVD的加工方法
摘要 本发明披露了一种有机氟硅酸盐玻璃薄膜,所述薄膜包含有机物和无机物,不包括明显量的氟碳物。优选的薄膜由下式表示:Si<SUB>v</SUB>O<SUB>w</SUB>C<SUB>x</SUB>H<SUB>y</SUB>F<SUB>z</SUB>,式中v+w+x+y+z=100%,v从10-35原子%,w从10-65原子%,y从10-50原子%,x从1-30原子%,z从0.1-15原子%,x/z任选地大于0.25,其中,基本上没有氟连接至碳上。另外本发明还提供了一种CVD方法,包括:(a)在真空室内提供基材;(b)将气相反应剂引入真空室中,所述反应剂包含供氟气体、供氧气体、和至少一种选自有机硅烷和有机硅氧烷的前体气体;和(c)对所述室中的气相反应剂施加能量,以使气相反应剂发生反应并在基材上形成薄膜。
申请公布号 CN1255573C 申请公布日期 2006.05.10
申请号 CN02120627.9 申请日期 2002.05.23
申请人 气体产品与化学公司 发明人 M·L·奥内尔;B·K·彼得森;J·L·文森特;R·N·弗蒂斯
分类号 C23C16/00(2006.01);H01L21/31(2006.01) 主分类号 C23C16/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;邰红
主权项 1.一种由式SivOwCxHyFz表示的薄膜,式中v+w+x+y+z=100%,v从10-35原子%,w从10-65原子%,y从10-50原子%,x从2-30原子%,z从0.1-15原子%,其中,低于5%的总氟含量连接至碳上。
地址 美国宾夕法尼亚州