单元、封装器件及封装器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种单元、封装器件及其制造方法。在单元10上形成有第一插接件30和第二插接件40。这两个插接件30、40互相互补，两个单元10、10中让第一插接件30和第二插接件40面对着面挤压，电气连结部31、41就嵌合到一起而进行了电气、机械连结。第一光学元件32和第二光学元件42配置在互相互补的位置上，若进行了电气连结和机械连结，第一光学元件32和第二光学元件42的顶端和顶端将接触，以传达光信号。于是，提供了一种通过互相连接起来便能够传达光信息和电气信号二者的单元、让该单元连接起来的封装器件。

主权项

1.一种使光信息得以传达的单元，其特征在于：包括：主体部和从该主体部突出的相互连接系统，所述相互连接系统，包括互相互补的第一和第二插接件，所述第一插接件，包括第一电气连结部和第一光学元件，所述第二插接件，包括与所述第一电气连结部互相互补的第二电气连结部和配置在与所述第一光学元件互补的位置上的第二光学元件，所述第一光学元件是发光元件，所述第二光学元件是光接收元件。