发明名称 非挥发性存储单元的制作方法
摘要 一种非挥发性存储单元的制作方法,先于基底上形成第一介电层,再于第一介电层上形成第二介电层,其中第二介电层具有沟槽。接着,于沟槽的侧壁上形成电荷储存间隙壁。之后,于基底上形成第三介电层,覆盖电荷储存间隙壁以及第一、第二介电层,再于电荷储存间隙壁上方的第三介电层上形成一导体结构。随后,移除未被导体结构覆盖的第三、第二与第一介电层,再于导体结构两侧的基底内形成源极/漏极区。
申请公布号 CN1770431A 申请公布日期 2006.05.10
申请号 CN200410092225.0 申请日期 2004.11.03
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 宋达;吴升
分类号 H01L21/8247(2006.01);G11C16/02(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种非挥发性存储单元的制作方法,包括:于一基底上形成一第一介电层;于该第一介电层上形成一第二介电层,其中该第二介电层具有一沟槽;于该沟槽的侧壁上形成一对电荷储存间隙壁;于该基底上形成一第三介电层,覆盖该第一介电层、该对电荷储存间隙壁以及该第二介电层;于该对电荷储存间隙壁上方的该第三介电层上形成一导体结构;移除未被该导体结构覆盖的该第三介电层、该第二介电层与该第一介电层;以及于该导体结构两侧的该基底内形成多个源极/漏极区。
地址 台湾省新竹市