发明名称 |
非挥发性存储单元的制作方法 |
摘要 |
一种非挥发性存储单元的制作方法,先于基底上形成第一介电层,再于第一介电层上形成第二介电层,其中第二介电层具有沟槽。接着,于沟槽的侧壁上形成电荷储存间隙壁。之后,于基底上形成第三介电层,覆盖电荷储存间隙壁以及第一、第二介电层,再于电荷储存间隙壁上方的第三介电层上形成一导体结构。随后,移除未被导体结构覆盖的第三、第二与第一介电层,再于导体结构两侧的基底内形成源极/漏极区。 |
申请公布号 |
CN1770431A |
申请公布日期 |
2006.05.10 |
申请号 |
CN200410092225.0 |
申请日期 |
2004.11.03 |
申请人 |
力晶半导体股份有限公司 |
发明人 |
宋达;吴升 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01);G11C16/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1、一种非挥发性存储单元的制作方法,包括:于一基底上形成一第一介电层;于该第一介电层上形成一第二介电层,其中该第二介电层具有一沟槽;于该沟槽的侧壁上形成一对电荷储存间隙壁;于该基底上形成一第三介电层,覆盖该第一介电层、该对电荷储存间隙壁以及该第二介电层;于该对电荷储存间隙壁上方的该第三介电层上形成一导体结构;移除未被该导体结构覆盖的该第三介电层、该第二介电层与该第一介电层;以及于该导体结构两侧的该基底内形成多个源极/漏极区。 |
地址 |
台湾省新竹市 |