| 发明名称 | 组合整体式硅组 | ||
| 摘要 | 一种组合整体式硅组，包括：散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块，其特征在于：散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。组合整体式硅组的设计科学，结构紧凑、合理，它的应用不仅可使调光硅箱的体积缩小，调光硅箱的重量大幅降低。且能满足调光硅箱多路负载的驱动，工作效率得到提高。调光硅箱体积和重量的减少，不仅给运输和使用都会带来方便，且可降低制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2779820Y | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200520056735.2 | 申请日期 | 2005.04.04 |
| 申请人 | 李风 | 发明人 | 李风 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05B37/02(2006.01);H05B41/36(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张皋翔 |
| 主权项 | 1、一种组合整体式硅组，包括：散热器和设有控制信号接入端和输出端的可控硅模块，其特征在于：散热器上通过螺丝至少安装有四个可控硅模块。 | ||
| 地址 | 518038广东省深圳市福田区景田挚天华庭38D | ||