| 发明名称 | 使用飞秒激光切割基板的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种使用飞秒激光切割基板的方法，能防止使用飞秒激光切割基板时在切割过程进行区域周围发生热膨胀和产生冲击波，从而能实现成本降低。该方法包括将基板设置在工作台上，用飞秒激光照射设置在工作台上的基板的预定部分，从而沿预定的基板部分切割基板的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1768998A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200510079771.5 | 申请日期 | 2005.06.28 |
| 申请人 | LG.菲利浦LCD株式会社 | 发明人 | 朴正权 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/06(2006.01) | 主分类号 | B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种用于切割基板的方法，包括以下步骤：将基板设置在工作台上；以及用飞秒激光照射设置在所述工作台上的基板的预定部分，从而沿预定的基板部分切割所述基板。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||