| 发明名称 | 孔柱分割式连通孔结构与其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种孔柱分割式连通孔结构与制造方法。此孔柱分割式连通孔结构是将电气连接至一承载体，主要包含至少二个分离式导体。该至少二个分离式导体组成一中空孔柱状结构或一实心孔柱状结构，并在纵切或斜切方向上形成至少一个间隙。本发明还包含一填充层，为一填充材料填充于各导体之间。依填充材料的不同，此孔柱分割式连通孔结构可作为电容组件或电阻组件，或是具有信号屏蔽效果。此外，由于本发明是在传统无屏蔽效果的连通孔完成之后，再进行后加工所形成，更具备了低成本与可调整电气特性的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1770954A | 申请公布日期 | 2006.05.10 |
| 申请号 | CN200410092229.9 | 申请日期 | 2004.11.05 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仕先 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/40(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种孔柱分割式连通孔结构，其电气连接至一承载体，该连通孔结构包含至少二个分离式导体，组成一孔柱状结构，并在该孔柱状结构的纵切或斜切方向上形成至少一个间隙。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||