发明名称 集成电路及集成电路的电连接再选路方法
摘要 本发明是有关于一种集成电路及集成电路的电连接再选路方法,具体涉及一种用作电连接选路的集成电路,包括一具有一第一组离散排列的虚设导电段的第一金属层,以及一具有一第二组离散排列的虚设导电段的第二金属层。该第一组和该第二组导电段相互交插而具有垂直重迭区域,用以借着将该第一虚设导电段和该第二虚设导电段中的一预定次组合,经由它们的垂直重迭区域,选择性地连接起来,为两个虚设导电段上的一第一选定节点和一第二选定节点间提供一预定链接路径。本发明所述集成电路及集成电路的电连接再选路方法可以节省制造成本与设计更动时间。
申请公布号 CN1770442A 申请公布日期 2006.05.10
申请号 CN200510072263.4 申请日期 2005.05.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 郑嘉麟;胡顶达;鲁立忠
分类号 H01L23/52(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L23/52(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1、一种集成电路,所述集成电路包括:一第一金属层,具有一第一组离散排列的虚设导电段;一第二金属层,具有一第二组离散排列的虚设导电段,其中该第一组虚设导电段和第二组虚设导电段相互交插而具有垂直重迭区域,用以借着将该第一虚设导电段和该第二虚设导电段中的一预定次组合,经由它们的垂直重迭区域,选择性地连接起来,为两个虚设导电段上的一第一选定节点和一第二选定节点间提供一预定链接路径。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号